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贴片式铝电解电容器-回流焊条件

发布者:admin   发布时间: 2013-03-23 16:20 浏览次数:

贴片式铝电解电容器-回流焊条件

回流焊条件
1.应采用红外线或热风回流焊接,而不宜采用汽相加热回流焊接。
2.回流次数最多2次,请确保在第1次和第2次之间产品有足够的冷却时间。
3.从150 ℃至200℃的预热时间在180秒钟以内;电容器顶部温度超过217 ℃的焊接时间不得超过tL( 秒);电容器顶部的尖峰温度不超过TP(℃),在5℃范围内的实际尖峰温度不得超过tp(秒)。
回流焊曲线图:

1.温度上升平均每秒钟最多3℃.
2.温度下降平均每秒钟最多6℃.
3.从25℃上升到尖峰温度时间最多8分钟。
温度和时间分类
 

Size

Thickness(mm)

Volume(mm3)

TP(℃)

tL(second)

tp(second)

Φ4~Φ6.3&  Φ8*6.5L

≥2.5

<350

255±5

60

15

Φ8*10.5L

≥2.5

350~2000

245±5

60

15

Φ10*10.5L

≥2.5

350~2000

240±5

60

15

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