插件与贴片铝电解电容器的根本区别

贴片铝电解电容器和插件铝电解电容的根本区别在于安装方式。
  1：在之前在“贴片电容的作用与区别” 一文中有简单介绍两者之间的区别，也在“使用贴片电解电容有哪些优点”一方中有介绍过贴片电解电容的优势，其优势也是基于安装方式。
:2：无论是插件式铝电解电容还是贴片式铝电解电容的安装工艺，铝电解电容电容本身都是直立于PCB板的，根本的区别方式是SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术，俗称贴片工艺）安装的电容，底部有一层黑色的橡胶底座。贴片电容为什么要安装橡胶底座呢？因为这样表面焊接的电容引脚和PCB结合会更加稳固。另外，从SMT的字面意思就可以理解，表面焊接的焊点在PCB正面，引脚不会穿透PCB；而插件电容的引脚要穿透PCB，焊点在PCB的背面。
:3：贴片铝电解电容也可以改装成直插铝电解电容使用，为什么要改装呢？这是因为很多DIY玩家喜欢自己改造主板或者显卡，直插电容可以用电烙铁手工焊接，而贴片电容只能使用昂贵的贴片机进行焊接。去掉贴片变成直插解析过程。贴片铝电解电容器
4：这个道理对于工厂同样适用，有实力的大型代工厂为了提高产能，必然会购置多台SMT贴片机扩充生产线，因此其显卡多采用贴片电容进行全自动安装。而小厂无力购买贴片机或者贴片机数量有限，只用于安装必不可少的贴片小电阻小电容之类的，所以其电容多为直插式。
:5：另外必须要了解的是，欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片铝电解电容制造。而国内工厂的人工很便宜，所以厂商更愿意使用插件式安装。当然插件式多用于中低端显卡，高端显卡为了保证质量会尽量避免人工焊接！

    但厂商并未看涨2011年所有元件的价格，例如OVP元件就被多数厂商认为会保持稳定价格，而针对铝电解电容市场，TDK-EPC集团成员爱普科斯大中华区铝电解电容产品市场总监刘权旺表示，铝电解电容器的价格将呈上升趋势，原因是原材料(铝，纸张等)、能源成本(阳极铝箔生产成本的主要组成部分)的花费上升，与此同时，中国劳动力成本上升业很快，预计未来几年还会继续上升。钽电解电容情况也与之类似。

    通过上面的介绍大家可以很容易了解到，插件的优势就是设备要求不高，人力成本低；而贴片的优势就是全自动化流水线作业，产能高、精度高，而且贴片铝电解电容器在运输途中不像插件式那样容易受损。

据业内相关人士估计，由于原材料和人工成本的提高，电解电容器的电容等元件的需求和价格将呈现上涨的趋势。
       这些上涨因素在OVP元件中也存在，之所以对它们价格预期不同，原因恐怕还在于电解电容的市场前景更加透明。各种可再生能源如太阳能、风能与节能技术(如变频空调及电子镇流器)已经提高了自2009年第四季度以来对电解电容器的需求。2011年可能延续这种趋势，高压电容将引发强烈关注。
      随着中国日益成为全球主要的电子信息产品制造基地，国内电子元器件市场的需求总量呈现出快速增长的态势，其中电容器的产销及进出口都呈快速增长态势。这其中铝电解电容的市场前景更加透明，各种可再生能源如太阳能、风能与节能技术已经提高了对电解电容器的需求，相关人士表示，2011年可能延续这种趋势，高压电容将引发强烈关注。
      2010年三季度，电容器报点104.05，环比上涨14.16个百分点，三季度的电容器价格走势，可以分成两个段：七月初至8月上旬，指数值逐期上升，周平均涨幅为2.9个百分点左右；自8月上旬到9月底，指数值逐期下跌，周平均跌幅为1.9个百分点左右。以上一系列的分析均表明，2011年电容器的需求和价格都将有一定的上涨，这对于经营电容器的供应商来说无疑是个好消息。电解电容器